Ресурсы

1. Кластерная сетевая система хранения данных Ceph

 

Кластерная сетевая система хранения данных сырой емкостью дисков 1.15 ПБ (АНОНС: с 01.03.2019 - 5.47 ПБ).
С учетом резервирования доступно для размещения данных до 575 ТБ (АНОНС: с 01.03.2019 - до 2.73 ПБ).
Уровень резервирования: настраиваемый, от 1:2 и выше.

Оборудование, на котором базируется СХД:

Общее число дисков 144 шт.
Емкость одного диска 8 ТБ
Число узлов 12 шт.
Общий объем 1.15 ПБ
Сеть синхронизации 2*10 Gbps Ethernet
Производитель Hewlett-Packard Enterprise

 

АНОНС! До 01.03.2019 г. система будет расширена дополнительными узлами хранения:

Общее число дисков 540 шт.
Емкость одного диска 8 ТБ
Число узлов 12 шт.
Общий объем 4.32 ПБ
Сеть синхронизации 4*10 Gbps Ethernet
Производитель DELL-EMC

 

Количество
1

2. Вычислительный сервер с GPU NVidia-Volta (V100)

 

(АНОНС! Будет доступно с 01.03.2019)

  1. Узел будет содержать не менее двух идентичных центральных процессоров архитектуры 64-bit, кэш 3 уровня не менее 24 МБ
  2. Количество ядер в одном центральном процессоре будет не менее 12 с базовой тактовой частотой не менее 3 ГГц
  3. На одно ядро центрального процессора будет приходиться оперативной памяти не менее 16 ГБ
  4. Сервер будет содержать не менее четырех графических процессоров
  5. Общее количество ядер одного графического процессора будет не менее 8320
  6. Каждый графический процессор будет содержать не менее 32 ГБ оперативной памяти с пропускной способность не менее 900 ГБ в секунду
  7. Производительность графического процессора будет не менее 7,8 ТФлопс на операциях с двойной точностью (FP64)
  8. Все графические процессоры будут объединены общей системной шиной с пропускной способностью не менее 300 ГБ в секунду
  9. Сервер будет включен в сеть датацентра на скорости не менее 100Gb
  10. Сервер будет обеспечивать работу следующих свободно распространяемых фреймворков: Caffe; Caffe-MPI; Caffe2; CNTK; DyNet; Keras; MXNet; PyTorch; Tensorflow; TensorRT; Theano; Torch
  11. Сервер будет обеспечивать работу следующих свободно распространяемых инструментов и библиотек: CUDA; CUDNN; DIGITS; HDF5; NCCL
Количество
3

4. Узел Tesla C2070

 

Процессор Intel Xeon X5675 2 шт.
Частота   3.06 ГГц
Кэш-память Intel Smart Cache 12 МБ
Ядра   6 шт.
Архитектура Westmere-EP
Векторные расширения
набора инструкций
SSE4.2
Память DDR3 24 ГБ
Сопроцессор NVidia Tesla C2070 4 шт.
Набор инструкций CC 2.0
Память
ECC GDDR5
Общий объем 6 ГБ
Глобальная память 4 ГБ
Частота   1.15 ГГЦ
Архитектура Fermi
Мультипроцессоры   14 шт.
Системная шина PCI-Express v. 2
Производитель SuperMicro
Количество
4

Узел Opteron O2435

Процессор AMD Opteron O2435 2 шт.
Частота   2.6 ГГц
Кэш-память L2 3 МБ
L3 6 МБ
Ядра   6 шт.
Архитектура Istanbul
Векторные расширения
набора инструкций
SSE4
Память DDR2 24 ГБ
Системная шина PCI-Express v. 2
MPI-сеть InfiniBand 4xDDR
Производитель Hewlett-Packard
Количество
8

Узел Xeon Silver 4114

Процессор Intel Xeon Silver 4114 2 шт.
Частота   2.2 ГГц
Кэш-память L3 13.75 МБ
Ядра   10 шт.
Архитектура Skylake
Векторные расширения
набора инструкций
SSE4.2, AVX,
AVX2, AVX-512
Память DDR4 128 ГБ
Системная шина PCI-Express v. 3
Производитель Hewlett-Packard Enterprise
Количество
1

Узел Xeon X5570

Процессор Intel Xeon X5570 2 шт.
Частота   2.93 ГГц
Кэш-память Intel Smart Cache 8 МБ
Ядра   4 шт.
Архитектура Nehalem EP
Векторные расширения
набора инструкций
SSE4.2
Память DDR3 24 ГБ
Системная шина PCI-Express v. 2
Производитель SuperMicro
Количество
1